Project 102 · Research snapshot · 2026-09-08
從晶片設計與雲端資本開支逆向追至 EUV、先進製程、HBM、EDA、網絡、伺服器、供電散熱與材料。重點不在「誰沾到 AI」，而在誰掌握難以替代、可由公司披露驗證的瓶頸。
結論先行：已驗證為稀缺物理瓶頸的核心觀察對象是 ASML（EUV）、TSMC（先進製程／封裝）與 SK hynix（HBM）；Broadcom 是本頁少數有直接 AI 半導體收入披露的公司。EDA 與電力／散熱是關鍵部署層，但通常沒有可驗證的 AI 收入分拆。以上是證據分級，不是買賣、目標價或估值結論。
每一層都有不同的替代難度、週期與披露品質；不能把全公司收入視為 AI 收入。
01
EUV、沉積、蝕刻、量測與良率
02
先進節點、CoWoS／3DFabric、OSAT
03
HBM、DRAM、企業級儲存
04
EDA、CPU IP、交換器、光互連
05
伺服器、整櫃與 ODM／EMS
06
配電、液冷、氣體、矽晶圓
財務數字為各公司最近三個完整財年，幣別與財年不一，不可橫向相加。FCF = CFO − capex；缺口不以估算補足。
ASML · €bn · 12 月結 · IFRS
EUV 與 High-NA 微影是先進邏輯製程的稀缺設備節點。
| FY | 收入 | GM | OPM | FCF |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 27.559 | 51.3% | 32.8% | 3.288 |
| 2024 | 28.263 | 51.3% | 31.9% | 9.099 |
| 2025 | 32.667 | 52.8% | 34.6% | 11.085 |
下一個觀察點： High-NA 導入節奏、出口限制、backlog 轉收入與供應鏈交付。
ASML FY25 業績 ↗2330.TW / TSM · NT$bn · 12 月結 · IFRS
先進節點、CoWoS 與 3DFabric 把設計需求變成可量產算力。
| FY | 收入 | GM | OPM | FCF |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 2,161.7 | 54.4% | 42.6% | 292.2 |
| 2024 | 2,894.3 | 56.1% | 45.7% | 870.2 |
| 2025 | 約 3,800 | 59.9% | 50.8% | 約 1,000 |
下一個觀察點： CoWoS 供應、海外廠與先進封裝對毛利的影響、資本支出與先進節點需求。
TSMC 4Q25 transcript ↗000660.KS · KRWtn · 12 月結 · K-IFRS
HBM 是高頻寬 AI 計算的關鍵記憶體層。
| FY | 收入 | GM | OPM | FCF |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 32.8 | 待年報 | -23.6% | 待年報 |
| 2024 | 66.2 | 待年報 | 35.5% | 待年報 |
| 2025 | 97.1 | 待年報 | 48.6% | 待年報 |
下一個觀察點： HBM4 驗證與量產、長約、DRAM 供需與產品組合。
SK hynix FY25 業績 ↗AVGO · US$bn · 10 月結 · US GAAP
客製 accelerator 與網絡是少數有直接 AI 半導體收入披露的節點。
| FY | 收入 | GM | OPM | FCF |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 35.819 | 68.9% | 45.2% | 17.633 |
| 2024 | 51.574 | 63.0% | 26.1% | 19.414 |
| 2025 | 63.887 | 67.8% | 39.9% | 26.914 |
下一個觀察點： AI semiconductor 收入的公司口徑、網絡／custom compute 組合、客戶集中與整合。
Broadcom 2Q FY26 業績 ↗SNPS · US$bn · 10 月結 · US GAAP
EDA 與 IP 讓高複雜度晶片能進入設計、驗證和流片流程。
| FY | 收入 | GM | OPM | FCF |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 5.318 | 80.6% | 23.9% | 1.514 |
| 2024 | 6.127 | 79.7% | 22.1% | 1.268 |
| 2025 | 7.054 | 77.0% | 13.0% | 1.349 |
下一個觀察點： RPO 轉換、IP attach、併購整合、半導體研發開支週期。
Synopsys 3Q FY26 業績 ↗CDNS · US$bn · 12 月結 · US GAAP
EDA、設計 IP 與驗證工具屬晶片研發鏈的高轉換成本環節。
| FY | 收入 | GM | OPM | FCF |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 4.090 | 89.2% | 30.0% | 1.012 |
| 2024 | 4.641 | 90.0% | 31.3% | 1.083 |
| 2025 | 5.302 | 90.1% | 31.7% | 1.305 |
下一個觀察點： backlog 分期確認、研發週期、競爭與併購整合。
Cadence 2Q26 業績 ↗VRT · US$bn · 12 月結 · US GAAP
高密度運算把 power／thermal 由附件變成機房系統工程。
| FY | 收入 | GM | OPM | FCF |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 6.863 | 35.0% | 12.7% | 0.773 |
| 2024 | 8.012 | 36.6% | 17.1% | 1.152 |
| 2025 | 10.230 | 36.3% | 17.9% | 1.893 |
下一個觀察點： 液冷與安裝交付、項目延遲、供應瓶頸、backlog 轉換。
Vertiv 2Q26 8-K ↗ETN · US$bn · 12 月結 · US GAAP
配電、認證、渠道與現場工程，承接資料中心用電需求。
| FY | 收入 | GM | OPM | FCF |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 23.196 | 36.4% | 見 10-K | 2.867 |
| 2024 | 24.878 | 38.2% | 見 10-K | 3.519 |
| 2025 | 27.448 | 37.6% | 見 10-K | 3.553 |
下一個觀察點： Electrical backlog、資料中心與電網需求、交期、工業週期與原料成本。
Eaton 1Q26 業績 ↗優先級是本輪證據與研究先後次序，不是公司質素排名或推薦。
顯示 27 家。P1 = 核心檔案：有完整的逐項研究與三年財務底稿（缺口仍如實保留）；P2 = 同一問題、較低證據純度：尚未取得同級 AI 收入／客戶披露；P3 = 供應鏈相關但 AI 純度或可驗證性較低。
ASML
微影／EUV
EUV、High-NA、backlog；AI 收入不可驗證。
相對判讀： 物理瓶頸強
觀察： High-NA、出口限制、backlog
2330.TW / TSM
先進製程／封裝
先進節點與 CoWoS；AI 收入不可驗證。
相對判讀： 物理瓶頸強
觀察： CoWoS、capex、毛利
000660.KS
HBM／DRAM
HBM 收入同比逾倍；全公司 AI 收入不可驗證。
相對判讀： 物理瓶頸強
觀察： HBM4、長約、供需
AVGO
Custom silicon／網絡
披露 AI semiconductor revenue；客戶金額不可驗證。
相對判讀： 直接披露較強
觀察： AI 半導體收入、集中度
SNPS
EDA／IP
EDA／IP、RPO；AI 直接收入不可驗證。
相對判讀： 流程黏性強
觀察： RPO、IP attach、整合
CDNS
EDA／IP
backlog／RPO；AI 直接收入不可驗證。
相對判讀： 流程黏性強
觀察： backlog、研發週期
VRT
電力／散熱
AI 部署背景；AI 收入／backlog 不分拆。
相對判讀： 部署必要層
觀察： 液冷、交付、backlog
ETN
配電／電力
資料中心產品；AI 收入／backlog 不可驗證。
相對判讀： 部署必要層
觀察： Electrical backlog、交期
AMAT
設備／先進封裝
AI 收入／指名客戶不可驗證。
相對判讀： 護城河強、AI 純度低
觀察： WFE、服務、China
LRCX
蝕刻／沉積
AI 收入／客戶不可驗證。
相對判讀： 護城河強、AI 純度低
觀察： memory WFE、China
KLAC
量測／缺陷檢查
AI 收入／客戶不可驗證。
相對判讀： 護城河強、AI 純度低
觀察： 先進封裝、China、服務
8035.T
設備／HBM 封裝
HBM／advanced packaging 驅動；AI 收入不可驗證。
相對判讀： 護城河強、AI 純度低
觀察： DRAM／logic WFE、POR
ARM
CPU IP
AI 收入／客戶金額不可驗證。
相對判讀： 護城河強、AI 純度低
觀察： license vs royalty、data center
005930.KS
HBM／記憶體／foundry
HBM4 商業出貨；集團 AI 收入不可驗證。
相對判讀： 護城河強、AI 純度未量化
觀察： HBM 良率、foundry 利用率
MU
HBM／DRAM／SSD
披露 HBM＋部分 server memory 合計口徑，非完整 AI 收入。
相對判讀： AI 純度中高、週期高
觀察： HBM mix、supply discipline
ANET
Ethernet switch／EOS
AI 收入與客戶金額不可驗證。
相對判讀： 護城河強、AI 純度未量化
觀察： AI networking、客戶集中
MRVL
Custom compute／optics
只按公司同期口徑確認 AI／data-center，客戶名不外推。
相對判讀： AI 純度中、可見度中
觀察： custom silicon、光互連
SU.PA
能源管理／冷卻
AI 收入／客戶不可驗證。
相對判讀： 護城河強、AI 純度低
觀察： Energy Management、orders
2308.TW
伺服器電源／液冷
AI 收入、客戶集中度不可驗證。
相對判讀： AI 純度中、議價力中
觀察： power／thermal、GM、利用率
2317.TW
GPU 伺服器／EMS
AI 收入／客戶不可驗證。
相對判讀： AI 純度中、議價力中低
觀察： CNP、GM、營運資金
2382.TW
AI server ODM
AI 收入／指名 hyperscaler 不可驗證。
相對判讀： AI 純度中、議價力中
觀察： server mix、GM、存貨
6669.TW
整櫃伺服器
AI 收入／客戶百分比不可驗證。
相對判讀： AI 純度中高、可見度中
觀察： 客戶、GM、營運資金
ASX
封裝測試
AI 收入／客戶不可驗證。
相對判讀： AI 純度低至中
觀察： advanced packaging、利用率
LIN
電子氣體
AI 收入不可驗證。
相對判讀： 護城河強、AI 純度低
觀察： Electronics backlog、能源成本
AI.PA
電子氣體
AI 收入不可驗證。
相對判讀： 護城河強、AI 純度低
觀察： Electronics 銷售、資本承諾
4063.T
矽晶圓／材料
AI 收入／客戶不可驗證。
相對判讀： 護城河強、AI 純度低
觀察： 晶圓量價、capex、去庫存
3436.T
矽晶圓
AI 收入／客戶不可驗證。
相對判讀： 護城河中高、AI 純度低
觀察： shipment、長約、capex
本頁不把管理層展望當成已實現收入、不把 backlog／RPO／長約當成收入、不把全公司收入當成 AI 收入，也不把未由交易雙方確認的公開新聞客戶關係寫成事實。下一步若要提高比較品質，應逐份轉錄非美國公司 FY25 年報的三年 GAAP／IFRS 財務表，再維持相同會計定義與資料基準日。
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